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深海泰坦X7TI笔记本怎么样？ 深海泰坦X7TI笔记本评测
帕斯卡架构的移动显卡，到现在已经发布快3个月了。早期的M1060显卡机型，基本上都是基于上一代970M对应的模具升级而来，也有全新的型号（暗影2P）。那么，965M显卡对应的机器能否也可以升级呢？答案是肯定的，它就是本期评测的中心，机械革命X6Ti的升级版——X7Ti。
当然，新的机器不可能照搬原有散热就上了M1060，新的散热设计能否胜任呢？
【0】配置
机械革命X7Ti是部分定制模具，模具代号为GE5SN71，为同方国际设计和制造。X7Ti和X6Ti虽为继承关系，外观也类似，但实际内部主板有较大变化，散热模块也不相同。
此次评测的机器具体型号为深海泰坦X7Ti I7豪华版，量产机，高配型号。低配版少了一个128G固态和3G的显存，顶配版不仅配置上升，键盘也有部分变化，不过显卡都是M1060的。
主要机器参数：
接口分布：
PS：USB3.1 Gen1(TypeA)就是一般大家所称的USB3.0，由于最新规范中将3.0说法并入3.1中，很多厂商都开始玩起了文字游戏，只要注意Gen1还是Gen2就可以避免被误导。TypeA和TypeC也只是接口形状变化，和速度快慢无关。
接口数量上X7Ti相比上代模具又多了一些，并且视频接口都是独显输出，为VR提供支持。虽然A面无变化，C面还是有很大改观的，键盘也升级为多彩。
接下来进行简单评价。
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【1】简单评价
本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。
PS：本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现，★为1分，☆为0.5分。评分范围0-5，意味着大部分机器都只有3分左右，表现很差就是0分，只有很出色的才有接近5分的可能。
外观：★★★☆
X7Ti增加了一些细节颜色装饰，C面变化较大，有了金属掌托，造型上相比X6Ti进步不少。
外设：★★★☆~★★★★
键盘升级为多彩背光，顶配版还增加了部分机械键盘位，机械键盘在笔记本中比较少见。屏幕还是72%NTSC的IPS，保证了使用体验，音响增加了低音单元，整体外设上升一个档次。
性能：★★★☆
从965M升级到M1060，定位高了一档，不过其他配置比较一般，固态硬盘性能不理想。
散热：★★★
双烤没有过热降频，但是温度还是有点高的，游戏中温度尚可，CPU不到80度显卡80度左右。
性价比：★★★★
评测机版本价格和暗影2P持平，但是后者是首发价才能这么低，因此X7Ti性价比还是不错的，低配版少了固态和显存但是便宜了很多，性价比更高。
综合：★★★☆
温度上虽然不是那么好看，但是机器噪音不算很大，依然可以畅享游戏，外设和外观上X7Ti的表现都可以，适合那些比较看重综合体验和性价比的玩家。
再次谨记，这是主观评价，无法和所有玩家的想法一致，本节评价仅供参考。
下面进行开箱。
【2】外观
机器外包装无变化，正面只有一个LOGO。
背面有一些贴纸，硕大的英特尔标识基本是所有游戏本的标配。
打开包装，机器下面是电源、说明书和保修卡等，顶配版还有专属铁牌。
机器A面，形状没有变化，尾部的转轴和出风口部分换成了红色。
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LOGO有红色的背光，不过比较暗。
机身左侧有2个 USB3.0接口，上一代这里什么也没有。
机身右侧，从后到前依次是读卡器接口、2x USB2.0接口和2个音频接口，这里的接口分布没有变化。
机身背部，有电源接口、HDMI接口、RJ45网线接口、DP接口、USB3.0接口和USB3.1(TypeC)。TypeC是真·USB3.1，不过并不支持DP视频输出。
出风口装饰换成红色后更像游戏本风格了。
X6Ti的前侧还只是网格装饰，X7Ti已经变成有灯条了，并且外观上也更美观。
屏幕开合角度大约为150度，开合程度稍微大点。
打开屏幕，屏幕边框还是比较宽，B面没有变化。
C面俯视图，外观相比X6Ti变化较大，上一代还是明显的塑料感，现在已经完全不是了，键盘下面和掌托都是金属。
电源键造型和左侧金属板形状一致。
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右侧还是那个一键强冷，不过比较难注意到。
右手掌托有3个标识。
机器D面，设计变化不多，进风口有所增加。
X6S原本有低音炮，到X6Ti时取消了，X7Ti又重新回复了低音单元，弥补了上代的音质倒退。
群光180W电源，由于M1060功耗比965M大了不少，电源也从以前的150W增加到180W。
下面看一下机器的厚度尺寸。
机器长大约380mm。
机器宽约269mm。
机器前端厚度为32.26mm。
机器后端厚度为35.5mm左右（拍摄时没看，卡尺出问题了……）。
算上脚垫高度，机器前端厚度约为39.5mm左右。
后端厚度有40mm，基本是平的。
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整机的重量为3.03kg左右，比X6Ti重了300g。
再算上电源的话，整机重量为3.77kg，和X6Ti的差距变小了(3.54kg)，看来电源轻了一点点，不过并没有卵用，携带都不方便。
开箱外观部分结束，下面介绍外设体验部分。
【2-附】X7Ti金甲限量版外观图
顶配版的X7Ti外观有了一定的变化，不过接口和大体结构没有变化，本章只列出拍摄图片，讲解省略。
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【3】外设体验
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外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。
键盘方面，X7Ti的键帽外观不同，侧面变成了透明的，并且背光也支持多种颜色调节，不过键盘手感上并没有什么差异。顶配版移除了小键盘区域，在左侧多加了一部分键位，这里是机械键盘，和联想的Y910类似。这个机械键盘手感完全不同于右侧的普通键盘，段落感很明显，也有类似机械键盘的结构声音，但它和传统的机械键盘还是有点不同，毕竟键程还是不够长。
触摸板方面，X7Ti加上了实体键，并且造型上也更好看一些，有了实体键后触摸板实用性有所增加。
音响方面，X7Ti增加了低音单元，音质和X6S差不多，低音部分的音量可以在realtek控制面板里调。
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屏幕方面，X7Ti一直沿用这个LG的好屏幕，实际色域68%NTSC，亮度302.4尼特，对比度720:1，DeltaE最大6.45平均1.1。好的屏幕是高端游戏本的基本前提。
外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数概览部分。
【4】参数
鲁大师硬件参数截图
鲁大师没有识别品牌，可能它的数据库里就没有机械革命这个牌子。
CPU信息
I7-6700HQ，六代Skylake架构，BGA封装不可更换。四核八线程，支持Intel睿频加速技术，主频2.6GHz最大睿频3.5GHz，L3缓存6MB。14nm制程，热设计功耗45W。虽然6700HQ只比6820HK低了0.1GHz主频，但6820HK可以超频，而6700HQ一个倍频都不能拉。
HWINFO截图，CPU是正式版产品，封装为BGA1440，S-SPEC为SR2FQ，步进R0，最低倍频8x。
AIDA64里的CPUID截图，可以看到睿频为35x/33x/32x/31x，这个频率比6820HK只低了0.1GHz。短时睿频功耗限制56.3W，持续时间28秒，长时睿频功耗限制45W，软件显示这些数值是Unlocked，说明可以用XTU进行解锁CPU功耗的。
XTU信息，这是Intel的官方调节工具，可调节很多CPU参数，甚至内存参数。X7Ti可以调节功耗和电流，这里可以看到核心电流限制为67A。
接下来看显卡信息。
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X7Ti的独显型号为mGTX1060，8GB显存（三星GDDR5颗粒）。厂商标识为未知（1D05），这就是同方国际的设备ID。默认频率1405mhz，boost频率为1671mhz，显存频率等效8008mhz。显卡核心采用GP106核心，启用10组SM共1280SP，显存控制器有3组，为192BIT。这代笔记本GTX系列显卡已经彻底抛弃了原本的“M”后缀命名方式，跟台式机型号完全一致，我们前面加“m”是为了跟台式机稍有区分，“m”代表‘mobile’即移动版，毕竟具体参数上和台式机同型号卡还是稍有不同的。台式机1060 6G版的规格与M1060一致，在boost频率上有一些不同，不过两者TDP相差很大，桌面版公版为120W，但是M1060只有77W左右。
M1060的电压频率截图，最高boost频率为1911MHz，满载核心电压为1.05V。新制程大幅降低了高频下的电压需求，所以在同电压下新显卡的频率都是各种飙升。不过这个频率并不是一直都有，甚至只可能在个别时候才能看到。、
CUDA-Z截图，这里显示了GPU有关CUDA的详细参数。
NvidiaInspector截图，这里可以看到独显(N卡)的某些其他信息，比如可超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。M1060不可解锁TDP控制阀，降频线为96℃，是最大值。原来的M结尾笔记本显卡，都只有135MHz的可超频空间，现在的M1060跟台式机显卡一样，相当于解锁超频限制了。
X7Ti增加了一些官方控制软件，这里可以调节背光，自定义风扇转速等，最有趣的是“动力模式”，可以让机器断电后跟没断电一样，让机器不受电池模式下降频的困扰，只是个人感觉这会严重影响电池寿命，尽量少用它。
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主板信息，制造商显示为MECHREVO，模型为X7TiSeries。芯片组为HM170，PCH是HM170，BIOS类型为AMI，日期2016-09-14，版本N.1.03。
AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。
从显示信息上看，机器最大支持64G内存即四个插槽(实际为两个)，支持VT-d，核显已启用用，独显M1060占用x16带宽。
南桥信息，实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。
PCH的制程落后1代，是22nm，标压处理器没有将PCH集成在CPU上。这里还可以看到X7Ti的音频芯片是ALC269，无线网卡采用的是8265AC，有线网卡为RTL8168/8111。
内存信息
机器自带的内存为单通道DDR4 2400MHz，时序为[email protected]。
内存品牌为三星，单条容量8GB，生产日期16年第26周。
硬盘信息
X7Ti的固态是群联的OEM型号，主控PS3111，容量128G，M.2 2280规格，从性能上推断是TLC颗粒。机器虽然配了2块，但是并没有组RAID0，只是单纯的插上了而已。
机械硬盘为日立1TB 5400转硬盘，缓存8MB，SATA3接口。
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AIDA64中HDD的物理信息，这块日立5K1000是双碟四面，重量102g，厚度9.5mm。
电池信息，型号未识别，设计容量47.085Wh，实际充满容量一致。容量比X6Ti少了一点点，不过区别不大。
显示屏信息，屏幕品牌为LG，型号为LP156WF6 ，鲁大师等一般检测软件会显示LGD046F。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：
分辨率1920*1080，色域72%NTSC，可视角度80/80/80/80，显示模式为AH-IPS。显示色彩262K(6bit)，对比度700:1，亮度300cd/m²，接口为30pins eDP。
标称参数是显示器厂商制造时的标准，但实际每一个屏幕的参数并不是完全符合标准。A规屏幕参数基本达标，并且在出厂时会有校色，使得屏幕表现较好，而B规屏参数可能不达标，色域覆盖有偏差，不会出厂校色，屏幕表现较差，经过手动校色后有一定改观。A规B规还与坏点数量区域有关，因此每个笔记本使用的屏幕，并非会像上图标注的那样美好。
硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。
【5】性能
PS：测试时显卡驱动版本为369.09，单通道内存，电源模式为高性能，默认无其他调节（如绕过降频，解锁功耗等）。
CPU部分
X7Ti的处理器是6700HQ，单论性能的话其实X7Ti是比历史值要好的，只是由于机器是单通道内存，物理分数拖了后腿，最终差了5%左右。
缓存测试，2400MHz的单通道内存不如双通道DDR31600MHz，不过内存性能对一般使用的影响较小，主要还是看重容量。
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独显M1060和CPU的GPGPU性能测试，M1060的理论性能很好，差一点就要赶上M980了。
理论游戏性能测试
PS:新增加了Time Spy项目进行对比，同时调整算法使得性能差距接近实际表现。
X7Ti的独显为M1060，甜点级显卡，规格上和台式机1060 6G一样，但是TDP少了36%。跑分上X7Ti和刚才的CPU情况类似，核心性能也是超越历史值的，可惜这次是因为有个核显，跑分拖累了，最终也是比历史值低了一点。看来这台测试机的硬件性能发挥的比较不错。
硬盘测试
AS SSD跑分，读取速度尚未到接口上限，写入还不到100M，4K性能也只是中低水平，跟CM871有的一拼了。
HDTUNE对机械硬盘进行读取性能测试，最高速度100.9MB/s平均76.6MB/s，存取延迟17.1ms。以前的机器都是7200转的，现在换成了5400转。
PCmark7和PCmark8测试，一般配有固态的机器得分都高出不少，PCmark的跑分在侧面说明固态的重要性。
鲁大师跑分，新版本无法调用独显跑分，除非关闭UAC后开启鲁大师时右键选择独显打开，跑个正常分都得费半天劲，真够娱乐的。
性能测试到此结束，下面介绍游戏测试部分。
【6】游戏
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基准测试软件可以衡量显卡性能的高低，但有时会存在分数虚高的可能，实际游戏中的帧数表现往往才能更真实的反应显卡的性能。从每个游戏中的帧数变化，也能看出显卡在哪个方面存在短板，哪些游戏会遇到这类短板等，根据短板判断游戏的流畅性，使得评测的意义更为广泛。
PS：笔者尽可能的排除每次游戏的差异性，以使得横向对比评测时有较高的合理性。但是部分游戏有偶然性，因而帧数的波动会有不同，此时观察总体趋势来得出结论。帧数统计中的其他数据，均来自以往的评测，取各型号的最大值进行对比。
1.战地4
分辨率选择1080P，画质选择高特效，抗锯齿为4x MSAA，关闭垂直同步
帧数统计
战地四是战地系列的作品，配置需求也比较高。游戏优化做的不错，在最高特效下X7Ti平均帧数有75帧，流畅度不是问题。X7Ti的帧数相比980M高了20%，比历史值低了4帧，碾压960M。
2.巫师3:狂猎
分辨率选择1080P，开启最高画质(第四档)，关闭垂直同步
帧数统计
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巫师3是一款第三人称角色扮演类单机游戏，剧情丰富，场景元素复杂，可玩性很高，同时对显卡的性能要求也非常苛刻。在第四档画质下，X7Ti约为45帧，流畅度勉强能够接受。帧数表现上，X7Ti比980M高了19.2%，跟历史值接近。
3.刺客信条:枭雄
分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为4xTXAA+FXAA，关闭垂直同步
帧数统计
刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品，配置需求没有上一代大革命那么夸张了，但实际上一般显卡还是很吃力。在最高特效下，X7Ti有40帧，流畅度相对来说更低了，有低于30帧的场景。X7Ti的帧数比980M高了28.5%，超越了历史值。
4.辐射4
分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TXAA，强制关闭垂直同步
帧数统计
辐射4一款第三人称沙盒类游戏，讲述的是一个退伍老兵，老婆被杀，儿子被抢，自己沉迷于捡垃圾的故事。游戏中的自由度(垃圾)非常多，玩家可以随便玩(捡)。游戏中帧数是默认开启垂直同步的，需要自己更改存档才能强制关闭，具体方法可以百度。X7Ti在最高特效下有75帧，流畅度不错，不过对比一下就会发现，X7Ti帧数表现并不好，比历史值低了17帧，介于970M和980M之间，比980M还差了13%。
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5.汤姆克兰西:全境封锁
分辨率选择1080P，画质选择真·最高特效，抗锯齿为SMAA极高，关闭垂直同步
帧数统计
全境封锁是一款开放世界第三人称射击角色扮演大型多人在线网络游戏，年初刚开始公测，当时的人气较高，不过现在就不是了。当时资料片中的画质和场景让很多玩家所震撼，然而实际游戏缩水不少，但仅是这样游戏仍然很吃显卡。X7Ti在最高特效下帧数约为51，流畅度也比较一般。X7Ti比980M高了26.6%，超越了历史值。
6.古墓丽影:崛起
分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为SMAA，关闭垂直同步
帧数统计
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古墓丽影系列是一个很经典的第三人称动作冒险游戏。最新的作品，除了可探索的场景扩大了3倍以及开放度更高外，还支持中文语音，真·汉化游戏。其实这个最高画质不是最高，抗锯齿还可以开到4xSMAA，不过由于以往数据只能开SMAA，这次也保持了同样特效方便对比。X7Ti的DX11帧数有58.6帧，DX12下为58.1帧，两者相差不大，可以当成是误差。X7Ti的帧数比980M高了19.5%，比历史值低了1帧，DX12高不少是因为那个历史值是暗影2P的。
7.泰坦陨落2
分辨率选择1080P，画调节至最高，抗锯齿为8x MSAA，关闭垂直同步
帧数统计
在第一代受到不断好评后，泰坦陨落推出了第二部作品，全平台同时发布。这部新作对显卡的要求主要在与显存上，最高画质下4G显存很可能会不够用，这还仅是1080P的。X7Ti在最高特效下有57帧平均，流畅度比较一般，相比历史值高了4帧。
7.其它
游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家，而这些方面中有一个方向便是文字游戏。
《少女骑士物语 More＆More》
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这是少女骑士物语的资料片，追加了3个女主和原版4个女主的小故事，说是FD但是它有6.7G。。。剧情还是比较丰富的，有生之年等到汉化不容易。
游戏测试到此结束，下面介绍散热测试部分。
【7】散热
本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分。
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。
烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64等软件监测硬件温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。
（0）待机温度
室温在24度左右。
待机下，CPU温度在50-55度左右，显卡52度，风扇低于45度停转，高于55度会启动。
（1）CPU单烤测试
单烤CPU时，X7Ti出现了跟微星机器类似的情况，Uncore部分功耗会因为独显开启而异常高，这就会导致默认TDP下CPU的频率在烤机时降频，不过机器可以用XTU解锁功耗限制，算是变相解决了问题。解锁后频率正常了，温度78度最高83度，表现还算可以。
（2）GPU烤机测试
GPU烤机中，显卡达到TDP，频率降到1.28GHz附近，此时温度为77度，最高79度，功耗77W左右。
（3）CPU+GPU双烤测试
双烤下，CPU到了92度最高93度，显卡81度最高82度，温度还是有点高的，但至少保持了正常的频率状态。
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使用散热垫后，CPU降了几度，显卡没变，说明X7Ti使用散热垫的辅助效果并不明显，进风量不是瓶颈。
强冷下，CPU再降到87度，显卡77度，稍微有一些改观，不算很明显，说明双拷时的转速已经足够高了，强冷也加不了多少风量。
总结一下X7Ti的散热表现。单烤温度表现尚可，双烤时没有过热降频但是温度到了90/80度以上，比较热，垫起无明显改善。
（4）游戏散热测试
本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。
帕斯卡架构的显卡，游戏中功耗跟烤机无异。显卡温度跟双烤没什么区别，CPU因为游戏中发热降低温度也下来了，比显卡稍微凉快一些，这样看起来总的温度表现还算能够接受。
（5）待机/双烤时机器表面温度
待机时
双烤时
待机时，C面键盘区域中间有43.5度，不过总体温度不高。
双烤下，C面最高55.5度，键帽最高48.3度，WASD键附近41.5度，稍微有点热。D面是电源接口处最热，其他比较正常。
散热测试到此结束，下面介绍整机拆解部分。
【8】拆解
X7Ti背壳有两处螺丝位上有易碎贴，不过破了也不影响保修。
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拆掉右下角的三颗螺丝，可以推开快拆部分的后盖，这里可以换内存网卡和硬盘。
机器配了1条三星DDR4内存，2400MHz，容量8GB，还能再加1条内存。
X7Ti使用的固态是群联的OEM型号，SATA固态。看配置还以为是1条256G的，结果是两个128G组合还没有组RAID 0。
X7Ti配备的机械硬盘是日立1T 5400RPM，厚度9.5mm。
X7Ti采用的无线网卡是M2接口的英特尔8265AC网卡，自带蓝牙4.2，这是7265AC的升级版。
再之后的拆解就比较复杂了。首先需要把D面其他固定螺丝拧下，包括电池仓下面的，之后翻过来机器，把转轴处的红色盖子撬开，这里还有3颗螺丝固定。
拧完螺丝，把D面无线网卡和固态硬盘之间的几个排线断开，把C面一点点撬开，掀掉C面壳就能看到主板了。
再移除主板，机器就不剩什么了。D面进风口处没有防尘网。
主板翻过来才能看到散热模块，相比X6Ti变化比较大。
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主板全貌，X7Ti主板比较方，不像其他游戏本那样横着的。
I7-6700HQ，硅晶跟6300HQ/6820HK一样。X7Ti给CPU提供了3相供电。
M1060，核心代号N17E-G1-A1，有6颗三星D5显存，空焊2个，单颗容量1G。
显卡给了总共7相供电，算是比较豪华了。空焊显存意味着主板设计时原本是有更高规格的显卡（M1070），供电这么多估计也是给它使用的，只不过最终可能是因为散热压不住砍掉了高配。
HM170，这个PCH依然还是裸露的。
RT3606BGQW，CPU的电源PWM控制器。
祥硕ASM1142，USB3.1控制器，不包含雷电控制器。
小螃蟹ALC269声卡，支持2.1声道。
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X7Ti多了个低音炮，音质效果提升。
X7Ti的电池可以快拆，锂电芯电池，电压11.55V，标注的容量是4300mAh/47.085Wh。
整机拆解到此结束，下面介绍散热模块评价部分。
【9】散热模块评价
X7Ti的散热模块采用双风扇+5热管的组合，有部分做了防氧化处理。
散热为不完全串联，CPU部分的热管延长到GPU核心位置，但显卡部分仅自用，2根给核心1根给显存和供电。X7Ti的散热模块照顾到显存和供电，散热鳍片为铝制。
CPU部分的热管虽然延长到GPU核心处，但实际上并非焊接，是靠机械结合和硅脂垫导热的，所以串联带来的散热提升有限。
下表为散热模块的一些参数。
PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。
可以算出散热鳍片的总体积为45.34 cm³。P670RG为39.04 cm³，AW17R2为46.64 cm³，P770DM为49.96 cm³，暗影2P为58.92 cm³，GT72VR为62.54 cm³，P870DM为146.33 cm³，GT73VR为165.95 cm³，GT80S为170.8 cm³。X7Ti的鳍片规模不占优势。
X7Ti使用的风扇和上代的接近，额定功率5V*0.5A=2.5W。风扇不可以打开，对于清灰比较困难。风扇厚度为8.6mm，直径65mm。
X7Ti的鳍片体积实际相比上一代并没有提升，甚至出现了下降，只是在热管数量和连接方式上出现了变化。这个规模给45W的CPU和40W的GPU来说是绰绰有余的，不过这次的M1060是77W，无疑会很吃力。因此，整机的散热主要瓶颈是鳍片体积，把鳍片换成纯铜的，厚度再加点，估计温度就会有所改善。
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散热评价到此结束，下面介绍功耗噪音测试部分。
【10】功耗&噪音&续航
功率插座可以查看整机的功耗，从而得知机器的功耗到底有多大。不过需要注意的是，这个数值并非机器消耗的功率，因为电源是有转化效率的，经过电源转化后的功率才是机器的实际功率。将数据统计成表格如下。
PS:开启软件指的是将所有检测软件开启后的待机功耗。
待机31.8W，X7Ti有核显待机结果跟屏蔽了的差不多，有点不太对劲。单烤CPU时功耗为92.4W，也是有些偏高的。单烤显卡时功耗124.2W还算正常，但双烤181.7W还是偏高，相比上次评测的暗影2P多了大约25W，电源勉强够用。
游戏中的整机功耗差不多在130-160W之间，150W比较普遍，功耗比暗影2P和GT72VR多了15-20W，可能功耗确实有点不对。
接下来观察X7Ti的噪音表现。
注：前方噪音为触摸板前端位置测试的噪音大小。
待机时风扇转速不高，噪音基本感受不到。单烤CPU和显卡时，显卡虽然发热更大，但是散热可以共用CPU那块，所以转速没有那么高，噪音相对小一些。双烤时前方噪音比较明显，噪音比单烤CPU还高点，在游戏本中处于一般水平。强冷达到了50分贝，跟GT72差不多，游戏中介于两个单烤之间，噪音表现还可以。
续航方面，用PCmark8进行测试，无线网卡开启但未联网，屏幕亮度40%，电源模式选平衡，关闭背光，断开所有移动设备，机器续航达到了1小时46分钟，表现好差，这并没有开启那个动力模式，就是正常的电池续航状态，这个续航结果也印证了刚才功耗异常的表现。
【11】总结
优点：
1.显卡升级到M1060，定位提升；
2.键盘升级为多彩背光，顶配有机械键盘，接口也有提升；
3.性价比高。
不足：
1.机器功耗有异常；
2.固态性能不理想，256G实为双128G且没有RAID0；
3.清灰拆解比较复杂。
从X6S到X6Ti再到X7Ti，机械革命就跟暗影精灵一样变化飞速，每一次的换代都是有配置上的大跃进，外设和外观也有了良好的改善。这一系列的变化，体现了一个厂商对消费者的态度，它们是希望消费者认可这些产品的。
不过X7Ti还没到完美，它只是改进道路上的一个逗号。对于消费者来说，态度可能更让人在意，只有把消费者当人的厂商，才能让我们去信任，去选择，也正因为有了它们，游戏本乃至整个笔记本行业，才能蓬勃发展。
